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風(fēng)華電感封裝尺寸與散熱性能呈正相關(guān)關(guān)系，即封裝尺寸越大，散熱性能通常越好，具體分析如下： 封裝尺寸對(duì)散熱性能的影響機(jī)制 1、散熱面積增加： 封裝尺寸的增大直接提升了電感器的表面...[查看詳情]
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旺詮電阻的ESL（等效串聯(lián)電感）特性可通過優(yōu)化電路設(shè)計(jì)有效抑制高頻開關(guān)噪聲，但需結(jié)合具體參數(shù)驗(yàn)證其效果，以下為具體分析： ESL對(duì)高頻噪聲的影響機(jī)制 高頻開關(guān)噪聲的頻率通常較高(MHz至GHz級(jí)...[查看詳情]
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太誘TAC系列并非鉭電容產(chǎn)品，而是以陶瓷電容（尤其是MLCC）為主的高溫穩(wěn)定性、小型化及高頻性能解決方案，因此無法直接提供“太誘TAC系列鉭電容”的高可靠性電源濾波方案。若需高溫環(huán)境下的電容解決方案，太誘的MLC...[查看詳情]
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在射頻電路中，高頻貼片磁珠作為關(guān)鍵電磁干擾抑制元件，通過吸收高頻噪聲能量并轉(zhuǎn)化為熱能消耗，有效降低電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。其核心應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)優(yōu)勢(shì)如下： 一、核心功能與作用 ...[查看詳情]
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